Anforderungen

BigRep EDGE
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Verfahren

FFF

Bauraumgröße

x 1500   y 800   z 600 (mm)

Auflösung XY

-

Auflösung Z

100 µm - 1600 µm (je nach Düse)

Besonderheiten

Hochmodernes 3D Drucken durch Schnelligkeit und Präzision in einer kontrollierten Umgebung

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ P130
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

3.84 × 2.16 × 10mm

Auflösung XY

2μm

Auflösung Z

5μm ~ 20μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ S130
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

mode1:3.84 × 2.16 × 10mm
mode2:38.4 × 21.6 × 10mm
mode3:50 × 50 × 10mm

Auflösung XY

2μm

Auflösung Z

5μm ~ 20μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ P140
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

19.2 × 10.8 × 45mm

Auflösung XY

10μm

Auflösung Z

10μm ~ 40μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ S140
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

mode 1: 19.2 × 10.8 × 45mm
mode 2: 94 × 52 × 45mm
mode 3: 94 × 52 × 45mm

Auflösung XY

10μm

Auflösung Z

10μm ~ 40μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ P150
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

48 × 27 × 50mm

Auflösung XY

25μm

Auflösung Z

10μm ~ 50μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ S240
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

mode 1: 19,2 × 10,8 × 75mm
mode 2: 100 × 100 × 75mm
mode 3: 100 × 100 × 75mm

Auflösung XY

10μm

Auflösung Z

10μm ~ 40μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
envisionTEC Micro Plus cDLM
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Verfahren

DLP

Bauraumgröße

45 x 28 x 75 mm

Auflösung XY

31.25 µm

Auflösung Z

15 - 150 μm

Besonderheiten

außergewöhnlich schnelle Aufbauten und eine atemberaubende Auflösung für gießbare Modelle

Preis auf Anfrage
envisionTEC Micro Plus HD
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Verfahren

DLP

Bauraumgröße

45 x 28 x 100 mm

Auflösung XY

30µm

Auflösung Z

25 - 75µm

Besonderheiten

kleine, hochwertige und präzise Bauteile

Preis auf Anfrage
envisionTEC Perfactory P4K 35
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Verfahren

DLP

Bauraumgröße

90 x 56 x 180 mm

Auflösung XY

35 µm

Auflösung Z

25 - 150 µm

Besonderheiten

höchste Präzision, bei gleichzeitig herausragender Funktionalität und Qualität des Endproduktes

Preis auf Anfrage
envisionTEC Vida HD
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Verfahren

DLP

Bauraumgröße

96 x 54 x 100 mm

Auflösung XY

50µm

Auflösung Z

25 - 150µm

Besonderheiten

Hohe Prozessgenauigkeit

Preis auf Anfrage
UnionTech RSPro 2100
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Verfahren

SLA

Bauraumgröße

2100 × 700 × 800 mm

Auflösung XY

100 - 140 µm (750 - 850 µm)

Auflösung Z

100 - 250

Besonderheiten

größter SLA Drucker mit 3 Lasern und 3 Scannereinheiten, Industrielle Massenfertigung von End-Use-Parts und Hochtemperatur-Bauteilen, offenes Materialsystem

Preis auf Anfrage
1 bis 18 (von insgesamt 18)

Gerne beantworte ich Ihre Fragen persönlich

Leon Croseck
Technische Beratung & Support

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