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Druckverfahren

Verfahren	FFF
Bauraumgröße	x 1080 y 980 z 960 (mm)
Auflösung XY	-
Auflösung Z	100-600 µm
Besonderheiten	industrielle Großformatdrucke, sicheres Drucken - schnell und präzise, halbautomatisches Leveling

Preis auf Anfrage

BigRep STUDIO G2

Verfahren	FFF
Bauraumgröße	x 1000 y 500 z 500 (mm)
Auflösung XY	-
Auflösung Z	100 – 500 µm
Besonderheiten	Großformat 3D-Druck für industrietaugliche Materialien in einer geschlossenen Umgebung für optimale Drucktemperaturen

Preis auf Anfrage

BigRep EDGE

Verfahren	FFF
Bauraumgröße	x 1500 y 800 z 600 (mm)
Auflösung XY	-
Auflösung Z	100 µm - 1600 µm (je nach Düse)
Besonderheiten	Hochmodernes 3D Drucken durch Schnelligkeit und Präzision in einer kontrollierten Umgebung

Preis auf Anfrage

BigRep ONE

Verfahren	FFF
Bauraumgröße	x 1005 y 1005 z 1005 (mm)
Auflösung XY	-
Auflösung Z	100µm - 1400µm (je nach Düse)
Besonderheiten	Großraum 3D-Drucker mit halbautomatischer Druckbettnivellierung für industrielle Anwendungen

Preis auf Anfrage

BMF microArch™ P130

Verfahren	SLA, PµSL
Bauraumgröße	3.84 × 2.16 × 10mm
Auflösung XY	2μm
Auflösung Z	5μm ~ 20μm
Besonderheiten	für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage

BMF microArch™ S130

Verfahren	SLA, PµSL
Bauraumgröße	mode1：3.84 × 2.16 × 10mm mode2：38.4 × 21.6 × 10mm mode3：50 × 50 × 10mm
Auflösung XY	2μm
Auflösung Z	5μm ~ 20μm
Besonderheiten	für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage

BMF microArch™ S230

Verfahren	PµSL
Bauraumgröße	mode 1: 3.84 × 2.16 × 50mm mode 2: 38.4 × 21.6 × 50mm mode 3: 50 × 50 × 50mm
Auflösung XY	2μm
Auflösung Z	5μm ~ 20μm
Besonderheiten	für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion, viskose Materialien

Preis auf Anfrage

BMF microArch™ P140

Verfahren	SLA, PµSL
Bauraumgröße	19.2 × 10.8 × 45mm
Auflösung XY	10μm
Auflösung Z	10μm ~ 40μm
Besonderheiten	für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage

BMF microArch™ S140

Verfahren	SLA, PµSL
Bauraumgröße	mode 1: 19.2 × 10.8 × 45mm mode 2: 94 × 52 × 45mm mode 3: 94 × 52 × 45mm
Auflösung XY	10μm
Auflösung Z	10μm ~ 40μm
Besonderheiten	für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage

BMF microArch™ S240

Verfahren	SLA, PµSL
Bauraumgröße	mode 1: 19,2 × 10,8 × 75mm mode 2: 100 × 100 × 75mm mode 3: 100 × 100 × 75mm
Auflösung XY	10μm
Auflösung Z	10μm ~ 40μm
Besonderheiten	für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage

BMF microArch™ P150

Verfahren	SLA, PµSL
Bauraumgröße	48 × 27 × 50mm
Auflösung XY	25μm
Auflösung Z	10μm ~ 50μm
Besonderheiten	für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage

envisionTEC D4K Pro Dental

Verfahren	DLP
Baufeldgröße	148 x 83 x 110 mm
Auflösung XY	25 - 50 µm
Auflösung Z	25 - 150 µm
Besonderheiten	schnelle Druckgeschwindigkeit, extrem akkurate Bauteile mit feinsten Details, materialoffenes System (gegen Aufpreis)

Preis auf Anfrage

envisionTEC D4K Pro Industrial

Verfahren	DLP
Baufeldgröße	148 x 83 x 110mm
Auflösung XY	25 - 50 µm
Auflösung Z	25 - 150 µm
Besonderheiten	schnelle Druckgeschwindigkeit, extrem akkurate Bauteile mit feinsten Details, materialoffenes System (gegen Aufpreis)

Preis auf Anfrage

envisionTEC D4K Pro Jewelry

Verfahren	DLP
Baufeldgröße	148 x 83 x 110 mm
Auflösung XY	25 - 50 µm
Auflösung Z	25 - 150 µm
Besonderheiten	schnelle Druckgeschwindigkeit, extrem akkurate Bauteile mit feinsten Details, materialoffenes System (gegen Aufpreis)

Preis auf Anfrage

envisionTEC Micro Plus Advantage

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	65 x 40 x 100 mm
Auflösung XY	60 µm
Auflösung Z	25 – 75 µm
Besonderheiten	außergewöhnliche Oberflächenqualität ohne Geschwindigkeitseinbußen

Preis auf Anfrage

envisionTEC Micro Plus cDLM

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	45 x 28 x 75 mm
Auflösung XY	31.25 µm
Auflösung Z	15 - 150 μm
Besonderheiten	außergewöhnlich schnelle Aufbauten und eine atemberaubende Auflösung für gießbare Modelle

Preis auf Anfrage

envisionTEC Micro Plus HD

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	45 x 28 x 100 mm
Auflösung XY	30µm
Auflösung Z	25 - 75µm
Besonderheiten	kleine, hochwertige und präzise Bauteile

Preis auf Anfrage

envisionTEC Micro Plus XL

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	120 x 74 x 85 mm
Auflösung XY	x 82µm, y 105µm
Auflösung Z	25 - 75µm
Besonderheiten	außergewöhnliche Oberflächenqualität ohne Geschwindigkeitseinbußen

Preis auf Anfrage

envisionTEC One cDLM Dental

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	180 x 101 x 175 mm
Auflösung XY	60 - 93 µm
Auflösung Z	25 - 150 µm
Besonderheiten	großes Baufeld, hohe Druckgeschwindigkeit sowie eine leichte Bedienung

Preis auf Anfrage

envisionTEC One cDLM Mechanical

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	180 x 101 x 175 mm
Auflösung XY	60 - 93 µm
Auflösung Z	25 - 150 µm
Besonderheiten	großes Baufeld, hohe Druckgeschwindigkeit und eine leichte Bedienung

Preis auf Anfrage

envisionTEC Perfactory P4K 35

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	90 x 56 x 180 mm
Auflösung XY	35 µm
Auflösung Z	25 - 150 µm
Besonderheiten	höchste Präzision, bei gleichzeitig herausragender Funktionalität und Qualität des Endproduktes

Preis auf Anfrage

envisionTEC Perfactory P4K 62

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	73 x 48 x 135 mm
Auflösung XY	62 µm
Auflösung Z	25 - 150 µm
Besonderheiten	höchste Präzision, bei gleichzeitig herausragender Funktionalität und Qualität des Endproduktes

Preis auf Anfrage

envisionTEC Perfactory P4K 75

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	192 x 120 x 180 mm
Auflösung XY	75 µm
Auflösung Z	25 - 150 µm
Besonderheiten	höchste Präzision, bei gleichzeitig herausragender Funktionalität und Qualität des Endproduktes

Preis auf Anfrage

envisionTEC Perfactory P4K 90

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	233 x 141.5 x 180 mm
Auflösung XY	90 µm
Auflösung Z	25 - 150 µm
Besonderheiten	höchste Präzision, bei gleichzeitig herausragender Funktionalität und Qualität des Endproduktes

Preis auf Anfrage

envisionTEC Vida

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	140 x 79 x 100 mm
Auflösung XY	73µm
Auflösung Z	25 - 150µm
Besonderheiten	außerordentlich feine Oberflächenstruktur

Preis auf Anfrage

envisionTEC Vida HD

Verfahren	DLP
Bauraumgröße	96 x 54 x 100 mm
Auflösung XY	50µm
Auflösung Z	25 - 150µm
Besonderheiten	Hohe Prozessgenauigkeit

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miniFactory ULTRA

Verfahren	FFF
Bauraumgröße	330 mm x 180 mm x 180 mm
Auflösung XY	-
Auflösung Z	50-750µm
Besonderheiten	Hochtemperatur 3D-Drucker für die gesamte Materialpalette z. Bsp. PEI, PEEK, PEKK, PPSU und PA

Preis auf Anfrage

UnionTech Pilot 250

Verfahren	SLA
Bauraumgröße	250 x 250 x 250 mm
Auflösung XY	120 - 200 µm (optional 60 - 80 µm)
Auflösung Z	50 - 250 µm
Besonderheiten	Hohe Genauigkeit und Oberflächenqualität, Fertigung von End-Use-Parts, Materialoffenes System

Preis auf Anfrage

UnionTech Pilot 450

Verfahren	SLA
Bauraumgröße	450 x 450 x 400 mm
Auflösung XY	80 - 120 µm
Auflösung Z	50 - 250 µm
Besonderheiten	Industrielle SLA-Serienfertigung von End-Use-Parts und temperaturbeständigen Bauteilen, Materialoffenes System

Preis auf Anfrage

UnionTech RSPro 600

Verfahren	SLA
Bauraumgröße	600 x 600 x 500 mm
Auflösung XY	120 - 200 µm
Auflösung Z	50 - 250 µm
Besonderheiten	Additive Serienfertigung von End-Use-Parts sowie Hochtemperaturbauteilen, Offenes Materialsystem

Preis auf Anfrage

UnionTech RSPro 800

Verfahren	SLA
Bauraumgröße	800 x 800 x 550 mm
Auflösung XY	120 - 200 µm
Auflösung Z	70 µm
Besonderheiten	Additive Serienfertigung von End-Use-Parts sowie Hochtemperaturbauteilen, Komplexe Bauteilgeometrien, hohe Oberflächengüte, offenes Materialsystem

Preis auf Anfrage

UnionTech RSPro 1400

Verfahren	SLA
Bauraumgröße	1400 x 700 x 500 mm
Auflösung XY	120 - 200 µm
Auflösung Z	100 - 250
Besonderheiten	Additive Serienfertigung von End-Use-Parts sowie Hochtemperaturbauteilen, Komplexe Bauteilgeometrien, hohe Oberflächengüte, offenes Materialsystem

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UnionTech RSPro 2100

Verfahren	SLA
Bauraumgröße	2100 × 700 × 800 mm
Auflösung XY	100 - 140 µm (750 - 850 µm)
Auflösung Z	100 - 250
Besonderheiten	größter SLA Drucker mit 3 Lasern und 3 Scannereinheiten, Industrielle Massenfertigung von End-Use-Parts und Hochtemperatur-Bauteilen, offenes Materialsystem

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1 bis 33 (von insgesamt 33)

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