Hochauflösend

BMF microArch™ P130
NEU
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

3.84 × 2.16 × 10mm

Auflösung XY

2μm

Auflösung Z

5μm ~ 20μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ S130
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

mode1:3.84 × 2.16 × 10mm
mode2:38.4 × 21.6 × 10mm
mode3:50 × 50 × 10mm

Auflösung XY

2μm

Auflösung Z

5μm ~ 20μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ P140
NEU
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

19.2 × 10.8 × 45mm

Auflösung XY

10μm

Auflösung Z

10μm ~ 40μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ S140
NEU
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

mode 1: 19.2 × 10.8 × 45mm
mode 2: 94 × 52 × 45mm
mode 3: 94 × 52 × 45mm

Auflösung XY

10μm

Auflösung Z

10μm ~ 40μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ P150
NEU
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

48 × 27 × 50mm

Auflösung XY

25μm

Auflösung Z

10μm ~ 50μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
BMF microArch™ S240
NEU
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Verfahren

SLA, PµSL

Bauraumgröße

mode 1: 19,2 × 10,8 × 75mm
mode 2: 100 × 100 × 75mm
mode 3: 100 × 100 × 75mm

Auflösung XY

10μm

Auflösung Z

10μm ~ 40μm

Besonderheiten

für die Herstellung hochauflösender, hochpräziser Teile, Prototyping, effiziente (Klein-) Serienproduktion

Preis auf Anfrage
envisionTEC Micro Plus cDLM
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Verfahren

DLP

Bauraumgröße

45 x 28 x 75 mm

Auflösung XY

31.25 µm

Auflösung Z

15 - 150 μm

Besonderheiten

außergewöhnlich schnelle Aufbauten und eine atemberaubende Auflösung für gießbare Modelle

Preis auf Anfrage
envisionTEC Micro Plus HD
NEU
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Verfahren

DLP

Bauraumgröße

45 x 28 x 100 mm

Auflösung XY

30µm

Auflösung Z

25 - 75µm

Besonderheiten

kleine, hochwertige und präzise Bauteile

Preis auf Anfrage
envisionTEC Perfactory P4K 35
NEU
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Verfahren

DLP

Bauraumgröße

90 x 56 x 180 mm

Auflösung XY

35 µm

Auflösung Z

25 - 150 µm

Besonderheiten

höchste Präzision, bei gleichzeitig herausragender Funktionalität und Qualität des Endproduktes

Preis auf Anfrage
envisionTEC Vida HD
NEU
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Verfahren

DLP

Bauraumgröße

96 x 54 x 100 mm

Auflösung XY

50µm

Auflösung Z

25 - 150µm

Besonderheiten

Hohe Prozessgenauigkeit

Preis auf Anfrage
1 bis 10 (von insgesamt 10)